发热芯是BGA返修台的核心器件之一
高品质的发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长
气流从发热芯穿过后温度均匀,风速平和,噪音小

上图是雷科新款BGA返修台所采用的发热芯
用热敏测温仪检测风嘴温度,成像如下图所示

上图黑色区域温度较高,白色区域温度较低
由图中可以看出
雷科BGA返修台的发热芯出风非常均匀对称

上图所示为普通发热芯组件
电子城里价位100元左右的热风枪 通常就用这种发热芯
如果将发热芯组件的铁皮外壳拆掉
就会看到里面有一个云母发热芯
如下图所示:

这种发热芯的使用寿命较短
BGA返修台如果采用这种发热芯
厂家一般会赠送几个给用户
以便烧坏时自已更换
在热敏测温仪下
可以观测到这种发热芯的出风温度成像
如下图所示:

由上图可以看出
风嘴吹出的热风
中间区域温度较高
周围温度较低
温差通常30-40度
采用这种发热芯的返修台
会出现一种“奇怪”的现象
锡还没熔化,芯片就已被烤坏!!!
尤其是焊接 NVIDIA nForce 系列的芯片时
焊接成功率更低
究其原因,不难理解
主要是加热不均匀
局部温度太高了
如果安装精度低,误差大时
热敏测温成像常常会出现下图所示的图形:

温度严重不均匀
偏到一个拐角了

温度严重不均匀
偏到一侧了
拆焊芯片会发现:
BGA芯片一边焊锡早已熔化
而另一边却始终不熔化
调查还发现:
少量BGA返修台甚至采用下图所示的发热芯

陶瓷发热芯(一) 
陶瓷发热芯(二) 
陶瓷发热芯(三)
上面三种发热芯都叫陶瓷发热芯
由于结构设计的原因
这三种发热芯的内部温度都很高
如果采用这种发热芯
要配大功率风机
以便将发热芯内的热量及时吹出来
否则 发热芯很快就会被烧坏
用这种发热芯做成的BGA返修台
都有一个共同的特点:噪音特别大
如果用过吹干头发的那种风枪,就知道噪音有多大了!
劣质发热芯问题汇总:
1.出风不均匀,焊接后,芯片一边焊锡熔化一边不熔
2.焊接后部分焊点虚焊
3.电路板修好后,短时间内再次虚焊
4.焊接过程中,芯片弯曲、鼓起、凹陷、起泡、异响
5.焊接前电路板要做烘干,否则无法保证焊接成功率
6.使用寿命短,容易烧坏,需要定期更换
7.噪声大
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